창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SDR0604-3R3ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SDR0604 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDR0604 Series Material Declaration | |
3D 모델 | SDR0604.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | SDR0604 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2A | |
전류 - 포화 | 3.5A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 22 @ 7.96MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 60MHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.228" L x 0.228" W(5.80mm x 5.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.189"(4.80mm) | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | SDR0604-3R3MLTR SDR06043R3ML | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SDR0604-3R3ML | |
관련 링크 | SDR0604, SDR0604-3R3ML 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
TC54VC3902ECB713 | TC54VC3902ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VC3902ECB713.pdf | ||
UFS170Ge3/TR13 | UFS170Ge3/TR13 Microsemi DO-215AA | UFS170Ge3/TR13.pdf | ||
MC74HC244N/MM74HC244N | MC74HC244N/MM74HC244N ORIGINAL DIP20 | MC74HC244N/MM74HC244N.pdf | ||
XC68HC705G10FU | XC68HC705G10FU MOTOROLA QFP | XC68HC705G10FU.pdf | ||
8807AEHAZ | 8807AEHAZ AME SOP-8 | 8807AEHAZ.pdf | ||
AD5310BRT-REEL7 TEL:82766440 | AD5310BRT-REEL7 TEL:82766440 AD SMD or Through Hole | AD5310BRT-REEL7 TEL:82766440.pdf | ||
LM2678SD-12CT | LM2678SD-12CT NULL NULL | LM2678SD-12CT.pdf | ||
GD16544EF | GD16544EF ORIGINAL SMD or Through Hole | GD16544EF.pdf | ||
3SSR-4860DA | 3SSR-4860DA ORIGINAL DIP | 3SSR-4860DA.pdf | ||
LTN170WX-L03 | LTN170WX-L03 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN170WX-L03.pdf |