창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDQCJP-256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDQCJP-256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDQCJP-256 | |
| 관련 링크 | SDQCJP, SDQCJP-256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R60J475KE19D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R60J475KE19D.pdf | |
![]() | BFC237955623 | 0.062µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC237955623.pdf | |
![]() | R5016ANJTL | MOSFET N-CH 10V DRIVE LPTS | R5016ANJTL.pdf | |
![]() | 3362W-204LF | 3362W-204LF BOURNS SMD or Through Hole | 3362W-204LF.pdf | |
![]() | BF930 | BF930 NXP SOT143 | BF930.pdf | |
![]() | LD1117AL-50-TN3-A-R | LD1117AL-50-TN3-A-R UTC TO-252 | LD1117AL-50-TN3-A-R.pdf | |
![]() | H5DU2562GTR-FAC- | H5DU2562GTR-FAC- HYNIX TSOP | H5DU2562GTR-FAC-.pdf | |
![]() | MAX5028EUT | MAX5028EUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX5028EUT.pdf | |
![]() | CPI5V330SQEX | CPI5V330SQEX PERICOM SMD or Through Hole | CPI5V330SQEX.pdf | |
![]() | B101. | B101. TDK SMD or Through Hole | B101..pdf | |
![]() | SOMC-1601-274G | SOMC-1601-274G DALE SMD or Through Hole | SOMC-1601-274G.pdf | |
![]() | MAX4542KA(AAAF) | MAX4542KA(AAAF) MAX SOT23-8 | MAX4542KA(AAAF).pdf |