창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDQ25-1R5-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDQ Series | |
| 제품 교육 모듈 | SEPIC Converter | |
| PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 어레이, 단일 변압기 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SDQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 코일 개수 | 2 | |
| 유도 용량 - 직렬 연결 | 5.41µH | |
| 유도 용량 - 병렬 연결 | 1.35µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 - 병렬 | 2.97A | |
| 정격 전류 - 직렬 | 1.49A | |
| 전류 포화 - 병렬 | 3.46A | |
| 전류 포화 - 직렬 | 1.73A | |
| DC 저항(DCR) - 병렬 | 28.3m옴 | |
| DC 저항(DCR) - 직렬 | 113m옴 | |
| 차폐 | 차폐 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.205" L x 0.205" W(5.20mm x 5.20mm) | |
| 높이 | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 2,900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDQ25-1R5-R | |
| 관련 링크 | SDQ25-, SDQ25-1R5-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | TS192F33CDT | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F33CDT.pdf | |
![]() | DTO025C4R700JTE3 | RES SMD 4.7 OHM 5% 25W TO252 | DTO025C4R700JTE3.pdf | |
![]() | CP0002300R0JB143 | RES 300 OHM 2W 5% AXIAL | CP0002300R0JB143.pdf | |
![]() | H93I | H93I N/A SOP | H93I.pdf | |
![]() | B02657BB0051 | B02657BB0051 ST SOP-28 | B02657BB0051.pdf | |
![]() | 72V245L15PF | 72V245L15PF IDT//TDK TQFP | 72V245L15PF.pdf | |
![]() | SIT8507B01-D0 | SIT8507B01-D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SIT8507B01-D0.pdf | |
![]() | TAJC106016RNJ | TAJC106016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJC106016RNJ.pdf | |
![]() | HL02U12D05 | HL02U12D05 MURATA DIP24 | HL02U12D05.pdf | |
![]() | M3005B1 | M3005B1 ST DIP20 | M3005B1.pdf | |
![]() | AM29LV040B-JC | AM29LV040B-JC AMD PLCC | AM29LV040B-JC.pdf |