창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDP-RM30DZM-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDP-RM30DZM-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDP-RM30DZM-1 | |
관련 링크 | SDP-RM3, SDP-RM30DZM-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 502R30N330JV3E-****-SC | 33pF 250VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2211(5728 미터법) 0.225" L x 0.110" W(5.72mm x 2.80mm) | 502R30N330JV3E-****-SC.pdf | |
![]() | C0603C392K3RACTU | 3900pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C392K3RACTU.pdf | |
![]() | 7M12000100 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12000100.pdf | |
![]() | L6732C | L6732C STMICROELECTRONICSSEMI SMD or Through Hole | L6732C.pdf | |
![]() | W79E822A | W79E822A Winbond SMD or Through Hole | W79E822A.pdf | |
![]() | AN567 | AN567 MAT ZIP | AN567.pdf | |
![]() | B78417A1851A3 | B78417A1851A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78417A1851A3.pdf | |
![]() | PXB4360EV1.1 | PXB4360EV1.1 inf BGA | PXB4360EV1.1.pdf | |
![]() | HC1J828M35035 | HC1J828M35035 samwha DIP-2 | HC1J828M35035.pdf | |
![]() | R7291 | R7291 ORIGINAL IC | R7291.pdf | |
![]() | LFCN-5850+ | LFCN-5850+ Mini-Circuits SMD or Through Hole | LFCN-5850+.pdf |