창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDM863JL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDM863JL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDM863JL | |
| 관련 링크 | SDM8, SDM863JL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603BTE21K0 | RES SMD 21K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE21K0.pdf | |
![]() | RCP0505W91R0GET | RES SMD 91 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W91R0GET.pdf | |
![]() | MBB02070C1002DCT00 | RES 10K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1002DCT00.pdf | |
![]() | P61-500-S-A-I18-5V-C | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 1 V ~ 5 V Cylinder | P61-500-S-A-I18-5V-C.pdf | |
![]() | BGA2012T/R | BGA2012T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2012T/R.pdf | |
![]() | AS6C6264-55STIN | AS6C6264-55STIN ALLIANCE STSOP-28 | AS6C6264-55STIN.pdf | |
![]() | T3709N | T3709N EUPEC module | T3709N.pdf | |
![]() | 78127-1068 | 78127-1068 MOLEX SMD or Through Hole | 78127-1068.pdf | |
![]() | D9JWB | D9JWB NA BGA | D9JWB.pdf | |
![]() | K6X4008T1F-BF70 | K6X4008T1F-BF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008T1F-BF70.pdf | |
![]() | SK54-C | SK54-C TOS/VISHAY SMB | SK54-C.pdf | |
![]() | AI-2404-5 | AI-2404-5 HARRAS CDIP | AI-2404-5.pdf |