창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDM30-48S3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDM30-48S3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDM30-48S3 | |
| 관련 링크 | SDM30-, SDM30-48S3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-1B3-33S156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ ST | SIT9120AI-1B3-33S156.250000T.pdf | |
![]() | THCE1A336KTRF | THCE1A336KTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCE1A336KTRF.pdf | |
![]() | D78042GF-012-3B9 | D78042GF-012-3B9 NEC QFP-80 | D78042GF-012-3B9.pdf | |
![]() | FTEC442 2405174 | FTEC442 2405174 QLOGIC BGA | FTEC442 2405174.pdf | |
![]() | TL063 | TL063 ST 8P | TL063.pdf | |
![]() | FUSE CLIP 102071 | FUSE CLIP 102071 LTF SMD or Through Hole | FUSE CLIP 102071.pdf | |
![]() | MAX1902EAI+T | MAX1902EAI+T MAXIM SSOP28 | MAX1902EAI+T.pdf | |
![]() | K4G323222A-PC60 | K4G323222A-PC60 SAMSUNG QFP | K4G323222A-PC60.pdf | |
![]() | BPW34BS-Z | BPW34BS-Z OSR SMD or Through Hole | BPW34BS-Z.pdf | |
![]() | SH1660-128DGL3XSRY | SH1660-128DGL3XSRY saving SMD or Through Hole | SH1660-128DGL3XSRY.pdf | |
![]() | 2SC5027L | 2SC5027L UTC TO-220 | 2SC5027L.pdf |