창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDM1284B1K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDM1284B1K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDM1284B1K | |
관련 링크 | SDM128, SDM1284B1K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCT06030D6490BP100 | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D6490BP100.pdf | |
![]() | TBPLANS060MGUCV | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge Male - 0.08" (2.54mm) Tube 0 mV ~ 6.5 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | TBPLANS060MGUCV.pdf | |
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![]() | IDT72V291L10PFG | IDT72V291L10PFG IDT QFP | IDT72V291L10PFG.pdf | |
![]() | KTA1276-Y | KTA1276-Y KEC TO220 | KTA1276-Y.pdf | |
![]() | TLV2264MJB | TLV2264MJB TI SMD or Through Hole | TLV2264MJB.pdf | |
![]() | RN1110MFV(TPL3) | RN1110MFV(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1110MFV(TPL3).pdf |