창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDL-174 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDL-174 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDL-174 | |
관련 링크 | SDL-, SDL-174 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB30000D0GPSC1 | 30MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0GPSC1.pdf | |
![]() | S8JX-G03548C | AC/DC CONVERTER 48V 35W | S8JX-G03548C.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3093U | RES SMD 309K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3093U.pdf | |
![]() | RG1005P-432-D-T10 | RES SMD 4.3K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-432-D-T10.pdf | |
![]() | HSJ0923-01-1160 | HSJ0923-01-1160 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0923-01-1160.pdf | |
![]() | TPS2202AIDBRG4 | TPS2202AIDBRG4 TI SSOP30 | TPS2202AIDBRG4.pdf | |
![]() | IM5600 | IM5600 MAXIN DIP | IM5600.pdf | |
![]() | PEX8112-BB66B | PEX8112-BB66B PLX BGA | PEX8112-BB66B.pdf | |
![]() | Z152 | Z152 ST SOP-8 | Z152.pdf | |
![]() | GRM33CH6R8B250 | GRM33CH6R8B250 MURATA SMD | GRM33CH6R8B250.pdf | |
![]() | RWR80S3011BS | RWR80S3011BS DALevishaycom/docs//erlp SMD or Through Hole | RWR80S3011BS.pdf |