창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDKVB10300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDKVB10300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDKVB10300 | |
| 관련 링크 | SDKVB1, SDKVB10300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SI8630ED-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 3 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8630ED-B-ISR.pdf | ||
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![]() | BL-HKB33Q-AV-TRB | BL-HKB33Q-AV-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HKB33Q-AV-TRB.pdf | |
![]() | H27UCG8UDM-BC | H27UCG8UDM-BC HYNIX TSOP | H27UCG8UDM-BC.pdf | |
![]() | B45196H4476K409 | B45196H4476K409 EPCOS D 47uf 20V | B45196H4476K409.pdf | |
![]() | HMS30C4202N | HMS30C4202N HYNIX QFP | HMS30C4202N.pdf | |
![]() | M30624FGMCP | M30624FGMCP MIT PQFP | M30624FGMCP.pdf | |
![]() | BF819 | BF819 PHILIPS SMD or Through Hole | BF819.pdf |