창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN) | |
관련 링크 | SDK-9BNS-K13-N-, SDK-9BNS-K13-N-TB(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR155C104KAATR1 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C104KAATR1.pdf | |
![]() | 0805YC105MAT2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC105MAT2A.pdf | |
![]() | TSX-3225 32.0000MF20X-AC3 | 32MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 32.0000MF20X-AC3.pdf | |
![]() | ERM-1 450 | ERM-1 450 BIVAR SMD or Through Hole | ERM-1 450.pdf | |
![]() | DR-24-700-18-D | DR-24-700-18-D HUARUI SMD or Through Hole | DR-24-700-18-D.pdf | |
![]() | 35MXC5600M25X25 | 35MXC5600M25X25 RUBYCON DIP | 35MXC5600M25X25.pdf | |
![]() | L6211251B | L6211251B INTEL PLCC-44P | L6211251B.pdf | |
![]() | KL32TE8R2K | KL32TE8R2K ORIGINAL SMD | KL32TE8R2K.pdf | |
![]() | PM45-1011M | PM45-1011M PPT DIP | PM45-1011M.pdf | |
![]() | YS170102P34G | YS170102P34G ABB Module | YS170102P34G.pdf | |
![]() | MBM10474A15 | MBM10474A15 FUJITSU SMD or Through Hole | MBM10474A15.pdf |