창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDK-9BNS-K13-GN-TB(LF)(SN) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDK-9BNS-K13-GN-TB(LF)(SN) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDK-9BNS-K13-GN-TB(LF)(SN) | |
관련 링크 | SDK-9BNS-K13-GN, SDK-9BNS-K13-GN-TB(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEV-TG1K470UP | 47µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1 Ohm @ 100kHz 2000 Hrs @ 125°C | EEV-TG1K470UP.pdf | |
![]() | 416F30013ALR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013ALR.pdf | |
![]() | CMF551M1800FKEB | RES 1.18M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M1800FKEB.pdf | |
![]() | Y008997R6000BR0L | RES 97.6 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008997R6000BR0L.pdf | |
![]() | E224I | E224I Micropower SIP | E224I.pdf | |
![]() | BGA2771.115 | BGA2771.115 NXP SMD or Through Hole | BGA2771.115.pdf | |
![]() | CD74HCU04PW | CD74HCU04PW TI TSSOP-14 | CD74HCU04PW.pdf | |
![]() | EM212LP3TAMB | EM212LP3TAMB EZO TRANS | EM212LP3TAMB.pdf | |
![]() | YC124-JR-07 22K 22K-0508-8P | YC124-JR-07 22K 22K-0508-8P YAGEO SMD or Through Hole | YC124-JR-07 22K 22K-0508-8P.pdf | |
![]() | CT1A100MDGANG | CT1A100MDGANG Nichicon 10V10B | CT1A100MDGANG.pdf | |
![]() | BS0250SS | BS0250SS bencent SMD or Through Hole | BS0250SS.pdf | |
![]() | PJGBLC15 | PJGBLC15 PANJIT SOD323 | PJGBLC15.pdf |