창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDK-10-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDK-10-T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | XX | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDK-10-T3 | |
관련 링크 | SDK-1, SDK-10-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA24X7R2A473KNU06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FA24X7R2A473KNU06.pdf | |
![]() | C931U360JZNDBAWL35 | 36pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U360JZNDBAWL35.pdf | |
![]() | RC1005F2493CS | RES SMD 249K OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F2493CS.pdf | |
![]() | RCP2512W91R0GEB | RES SMD 91 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W91R0GEB.pdf | |
![]() | 4416P-T01-473 | RES ARRAY 8 RES 47K OHM 16SOIC | 4416P-T01-473.pdf | |
![]() | MH3261-501Y | MH3261-501Y BOURNS NA | MH3261-501Y.pdf | |
![]() | 52365-0690 | 52365-0690 MOLEX SMD or Through Hole | 52365-0690.pdf | |
![]() | ECA1HEN3R3 | ECA1HEN3R3 Panasoni DIP | ECA1HEN3R3.pdf | |
![]() | AM6K1T110 | AM6K1T110 ROHM SMD or Through Hole | AM6K1T110.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.028 1%R86 | WSL-2512 0.028 1%R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512 0.028 1%R86.pdf | |
![]() | BS0150SS | BS0150SS bencent SMD or Through Hole | BS0150SS.pdf |