창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDHL1608C5N6S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDHL1608C5N6S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDHL1608C5N6S | |
| 관련 링크 | SDHL160, SDHL1608C5N6S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206X102JDGACTU | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206X102JDGACTU.pdf | |
![]() | RT1210FRD0748K7L | RES SMD 48.7K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0748K7L.pdf | |
![]() | M37700E2FP | M37700E2FP MIT QFP | M37700E2FP.pdf | |
![]() | TC160G22AF | TC160G22AF TOSHIBA QFP | TC160G22AF.pdf | |
![]() | UDN5810AF | UDN5810AF ALLEGRO DIP | UDN5810AF.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC60 | K4F160812D-BC60 SAMSUNG SOJ | K4F160812D-BC60.pdf | |
![]() | PH1617-30 | PH1617-30 M/ACOM SMD or Through Hole | PH1617-30.pdf | |
![]() | NTD3055L170-001 | NTD3055L170-001 ONS SMD or Through Hole | NTD3055L170-001.pdf | |
![]() | NT6861BU-0060 | NT6861BU-0060 ORIGINAL DIP | NT6861BU-0060.pdf | |
![]() | 723M | 723M muRata SMD or Through Hole | 723M.pdf | |
![]() | SAF-XE164GM-72F80LAATR | SAF-XE164GM-72F80LAATR Infineon original pack | SAF-XE164GM-72F80LAATR.pdf | |
![]() | 10MXC22000M30X30 | 10MXC22000M30X30 Rubycon DIP | 10MXC22000M30X30.pdf |