창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDFL3216T150KTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDFL3216T150KTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 08054K | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDFL3216T150KTF | |
| 관련 링크 | SDFL3216T, SDFL3216T150KTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RLB0712-180KL | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 100 mOhm Max Radial | RLB0712-180KL.pdf | |
![]() | ERJ-8BWJR010V | RES SMD 0.01 OHM 5% 1W 1206 | ERJ-8BWJR010V.pdf | |
![]() | CRCW060319K6FKEAHP | RES SMD 19.6K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060319K6FKEAHP.pdf | |
![]() | K1600G | K1600G ON/ST/VIS SMD DIP | K1600G.pdf | |
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![]() | K4B2G1646B | K4B2G1646B SAMSUNG BGA | K4B2G1646B.pdf | |
![]() | 2D400 | 2D400 BB DIP | 2D400.pdf | |
![]() | MB603631 | MB603631 FUJ PGA | MB603631.pdf | |
![]() | K9MDG08U0A-PCB0 | K9MDG08U0A-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9MDG08U0A-PCB0.pdf | |
![]() | 5636ADK2V | 5636ADK2V ORIGINAL SMD or Through Hole | 5636ADK2V.pdf | |
![]() | S379 | S379 ORIGINAL SMD or Through Hole | S379.pdf | |
![]() | SH400R21 | SH400R21 TOSHIBA SMD or Through Hole | SH400R21.pdf |