창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDE6603-3R3M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDE6603 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDE6603 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDE6603.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDE6603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 전류 - 포화 | 2A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 80m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 70MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | SDE6603-3R3MTR SDE66033R3M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDE6603-3R3M | |
| 관련 링크 | SDE6603, SDE6603-3R3M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1578572 | 1578572 Farnel SMD or Through Hole | 1578572.pdf | |
![]() | TIP42C-GS | TIP42C-GS FSC TO-220 | TIP42C-GS.pdf | |
![]() | AZ937 | AZ937 ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ937.pdf | |
![]() | SDA20561-B547. | SDA20561-B547. Siemens DIP40 | SDA20561-B547..pdf | |
![]() | P60391.05 | P60391.05 ISD QFP-80L | P60391.05.pdf | |
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![]() | 255007 | 255007 ORIGINAL SMD or Through Hole | 255007.pdf | |
![]() | T318F08TFM | T318F08TFM EUPEC module | T318F08TFM.pdf | |
![]() | MPC106APX83DG | MPC106APX83DG MOTOROLA BGA | MPC106APX83DG.pdf | |
![]() | UPD703015BGC-A08-8EU-A | UPD703015BGC-A08-8EU-A NEC QFP | UPD703015BGC-A08-8EU-A.pdf | |
![]() | LA6589L-TE-L | LA6589L-TE-L ORIGINAL SMD or Through Hole | LA6589L-TE-L.pdf |