창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDE6603-1R5M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SDE6603 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | SDE6603 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | SDE6603.stp | |
| PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SDE6603 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 1.5µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 2.8A | |
| 전류 - 포화 | 2.6A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | 115MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.260" L x 0.175" W(6.60mm x 4.45mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.115"(2.92mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SDE6603-1R5M | |
| 관련 링크 | SDE6603, SDE6603-1R5M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385210125JC02G0 | 1000pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | MKP385210125JC02G0.pdf | |
![]() | YC324-FK-073K48L | RES ARRAY 4 RES 3.48K OHM 2012 | YC324-FK-073K48L.pdf | |
![]() | MB4306 | MB4306 FUJ CDIP | MB4306.pdf | |
![]() | K4174/2SK4174 | K4174/2SK4174 ORIGINAL TO-220 | K4174/2SK4174.pdf | |
![]() | OEC0005 | OEC0005 ORIGINAL DIP | OEC0005.pdf | |
![]() | STLI2012-3R3KT | STLI2012-3R3KT ORIGINAL S0805 | STLI2012-3R3KT.pdf | |
![]() | PEMH10T/R | PEMH10T/R NXP SOT-563 | PEMH10T/R.pdf | |
![]() | MB90F882 E1 | MB90F882 E1 FUJ QFP-100 | MB90F882 E1.pdf | |
![]() | UPD16803GS(3)-E1 | UPD16803GS(3)-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD16803GS(3)-E1.pdf | |
![]() | A3P1000-FFG484 | A3P1000-FFG484 Actel BGA484 | A3P1000-FFG484.pdf | |
![]() | SB6028-101 | SB6028-101 GET SMD or Through Hole | SB6028-101.pdf |