창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDC14560-104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDC14560-104 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP36 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDC14560-104 | |
| 관련 링크 | SDC1456, SDC14560-104 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180GXXAC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180GXXAC.pdf | |
![]() | SIT3807AC-D2-33EG-27.000000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT3807AC-D2-33EG-27.000000T.pdf | |
![]() | IBM3210R5181 | IBM3210R5181 IBM PBGA | IBM3210R5181.pdf | |
![]() | CM1922X330R-10 | CM1922X330R-10 LAIRD/STEWAR SMD or Through Hole | CM1922X330R-10.pdf | |
![]() | XC3190-4PP175I | XC3190-4PP175I XILINX SMD or Through Hole | XC3190-4PP175I.pdf | |
![]() | LM55CCN | LM55CCN NSC DIP8 | LM55CCN.pdf | |
![]() | MB90067B | MB90067B FUJI QFP64 | MB90067B.pdf | |
![]() | 08-0661-01 | 08-0661-01 cisco BGA | 08-0661-01.pdf | |
![]() | MM27C10V150 | MM27C10V150 NS PLCC | MM27C10V150.pdf | |
![]() | EPPJ3009A | EPPJ3009A ORIGINAL SMD or Through Hole | EPPJ3009A.pdf | |
![]() | ST073S12PFJ | ST073S12PFJ IR MODULE | ST073S12PFJ.pdf | |
![]() | UPD75108GF | UPD75108GF NEC QFP | UPD75108GF.pdf |