창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDC-DC0281 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDC-DC0281 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDC-DC0281 | |
| 관련 링크 | SDC-DC, SDC-DC0281 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EA910FAJWE | 91pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA910FAJWE.pdf | |
![]() | BFC233827224 | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC233827224.pdf | |
![]() | Y14553K66000B0R | RES SMD 3.66K OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14553K66000B0R.pdf | |
![]() | U2895BMFSG3 | U2895BMFSG3 tfk SMD or Through Hole | U2895BMFSG3.pdf | |
![]() | M63018AFP | M63018AFP MIT SSOP | M63018AFP.pdf | |
![]() | NEXG103Z5.5V11X5.5F | NEXG103Z5.5V11X5.5F NIP SMD or Through Hole | NEXG103Z5.5V11X5.5F.pdf | |
![]() | LBTM010800N9-V0E | LBTM010800N9-V0E NIPPON DIP | LBTM010800N9-V0E.pdf | |
![]() | 4SWB150M | 4SWB150M PC-CON SMD or Through Hole | 4SWB150M.pdf | |
![]() | BZX84-C5V1/z2 | BZX84-C5V1/z2 PHI SOT23 | BZX84-C5V1/z2.pdf | |
![]() | TOP245YS | TOP245YS TOS TO220 | TOP245YS.pdf | |
![]() | R09PI | R09PI KEC TO220-4 | R09PI.pdf |