창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDB1090DI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDB1090DI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDB1090DI | |
| 관련 링크 | SDB10, SDB1090DI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 18F2331-I/SO | 18F2331-I/SO MICROCHIP MICROCHIP082 | 18F2331-I/SO.pdf | |
![]() | 10413230 | 10413230 SFI SMD or Through Hole | 10413230.pdf | |
![]() | BF9904A-10 | BF9904A-10 BF SOP | BF9904A-10.pdf | |
![]() | 62011421-0-A | 62011421-0-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 62011421-0-A.pdf | |
![]() | FG040360DSSWBG03 | FG040360DSSWBG03 DATAIMAGE SMD or Through Hole | FG040360DSSWBG03.pdf | |
![]() | EEVTG1H471M | EEVTG1H471M PA SMD or Through Hole | EEVTG1H471M.pdf | |
![]() | TDC1025 | TDC1025 Tandberg QFP | TDC1025.pdf | |
![]() | UTC2025J4GFVC(9/12V) | UTC2025J4GFVC(9/12V) UTC/YW DIP16HDIP12 | UTC2025J4GFVC(9/12V).pdf | |
![]() | MI7C256B-12F1 | MI7C256B-12F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MI7C256B-12F1.pdf | |
![]() | 13GS | 13GS ORIGINAL QFN | 13GS.pdf | |
![]() | X9317TPI | X9317TPI INTERSIL DIP8 | X9317TPI.pdf |