창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA9187-2X. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA9187-2X. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA9187-2X. | |
| 관련 링크 | SDA918, SDA9187-2X. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RG1005N-8252-W-T5 | RES SMD 82.5K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-8252-W-T5.pdf | |
![]() | TL-Q5ME2-3 | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Module | TL-Q5ME2-3.pdf | |
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![]() | 3X3000 | 3X3000 SILQ SMD or Through Hole | 3X3000.pdf | |
![]() | CC0603HNP0270JTR | CC0603HNP0270JTR TDK SMD or Through Hole | CC0603HNP0270JTR.pdf | |
![]() | BCM4718KFBG | BCM4718KFBG BROADCOM TFBGA570 | BCM4718KFBG.pdf | |
![]() | RC-MC08V104JT | RC-MC08V104JT Fenghua SMD or Through Hole | RC-MC08V104JT.pdf | |
![]() | U20D50C | U20D50C MOSPEC TO-247-3 | U20D50C.pdf | |
![]() | IFR3500EKAC | IFR3500EKAC QUALCOMM QFN | IFR3500EKAC.pdf |