창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDA5535-A049 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDA5535-A049 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDA5535-A049 | |
관련 링크 | SDA5535, SDA5535-A049 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F36012IDR | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36012IDR.pdf | |
![]() | SIT9120AI-1C2-33E25.000000Y | OSC XO 3.3V 25MHZ OE | SIT9120AI-1C2-33E25.000000Y.pdf | |
![]() | TYS8040680M-10 | 68µH Shielded Inductor 1.25A 196 mOhm Max Nonstandard | TYS8040680M-10.pdf | |
![]() | 88CS34N-5RP7 | 88CS34N-5RP7 TOSHIBA DIP42 | 88CS34N-5RP7.pdf | |
![]() | XC2VP20TM FF896 | XC2VP20TM FF896 XILINX BGA-FF896 | XC2VP20TM FF896.pdf | |
![]() | CKCL22CH1H221K | CKCL22CH1H221K TDK SMD or Through Hole | CKCL22CH1H221K.pdf | |
![]() | SOLOR20 | SOLOR20 ARM BGA | SOLOR20.pdf | |
![]() | AFS090-1QNG180 | AFS090-1QNG180 ACTEL SMD or Through Hole | AFS090-1QNG180.pdf | |
![]() | SAFEH881MFM0F00R05(881.5MHZ) | SAFEH881MFM0F00R05(881.5MHZ) MURATA SMD or Through Hole | SAFEH881MFM0F00R05(881.5MHZ).pdf | |
![]() | HV17H | HV17H SAMSUNG 9PINBULK | HV17H.pdf | |
![]() | UPC4342 | UPC4342 NEC SMD or Through Hole | UPC4342.pdf | |
![]() | R8800LV | R8800LV RDC QFP | R8800LV.pdf |