창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SDA5457B017 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SDA5457B017 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SDA5457B017 | |
관련 링크 | SDA545, SDA5457B017 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISC1812ES6R8K | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 306mA 750 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ES6R8K.pdf | |
![]() | RMCF0402FT169R | RES SMD 169 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT169R.pdf | |
![]() | AT0603DRD074K12L | RES SMD 4.12KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD074K12L.pdf | |
![]() | SM4527JT36L0 | RES SMD 0.036 OHM 5% 2W 4527 | SM4527JT36L0.pdf | |
![]() | SC433832VFN | SC433832VFN MOT PLCC44 | SC433832VFN.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-QXR5 | S3P7565XZZ-QXR5 SAMSUNG QFP | S3P7565XZZ-QXR5.pdf | |
![]() | LMK212BJ225KG-TY | LMK212BJ225KG-TY TAIYO SMD or Through Hole | LMK212BJ225KG-TY.pdf | |
![]() | MX25L1606EZUI-12G | MX25L1606EZUI-12G MACRONIX SMD or Through Hole | MX25L1606EZUI-12G.pdf | |
![]() | 1AB18481AAAADL | 1AB18481AAAADL ALCEATL BGA | 1AB18481AAAADL.pdf | |
![]() | T380N38 | T380N38 EUPEC SMD or Through Hole | T380N38.pdf |