창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA5275P-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA5275P-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA5275P-2.5 | |
| 관련 링크 | SDA5275, SDA5275P-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZCAT3618-2630D-BK | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 30 Ohm @ 50MHz ~ 500MHz ID 1.023" W x 0.051" H (26.00mm x 1.30mm) OD 1.398" W x 0.452" H (35.50mm x 11.50mm) Length 0.689" (17.50mm) | ZCAT3618-2630D-BK.pdf | |
![]() | CMF5570R600DHEK | RES 70.6 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5570R600DHEK.pdf | |
![]() | ADP3334ARM | ADP3334ARM AD SMD or Through Hole | ADP3334ARM.pdf | |
![]() | H833491K0(WAFER02) | H833491K0(WAFER02) ORIGINAL QFP64 | H833491K0(WAFER02).pdf | |
![]() | 10056100-1050031LF | 10056100-1050031LF FCI SMD or Through Hole | 10056100-1050031LF.pdf | |
![]() | BC807-40-RTK/P | BC807-40-RTK/P KEC SOT23 | BC807-40-RTK/P.pdf | |
![]() | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP) | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP) SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP).pdf | |
![]() | YL18-3002S | YL18-3002S YULONG SOPDIP | YL18-3002S.pdf | |
![]() | BLM15AG102AN1C | BLM15AG102AN1C MURATA O4O2 | BLM15AG102AN1C.pdf | |
![]() | SP357N | SP357N S DIP | SP357N.pdf | |
![]() | 4116R-1-332LF**AC- | 4116R-1-332LF**AC- BOURNS SMD or Through Hole | 4116R-1-332LF**AC-.pdf | |
![]() | IN5376 | IN5376 ON DO-41 | IN5376.pdf |