창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SDA30C164-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SDA30C164-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SDA30C164-3 | |
| 관련 링크 | SDA30C, SDA30C164-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F931C107KCC | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 700 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F931C107KCC.pdf | ||
![]() | RG1608P-5110-D-T5 | RES SMD 511 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-5110-D-T5.pdf | |
![]() | IRG4PH30UD | IRG4PH30UD IR TO-247 | IRG4PH30UD.pdf | |
![]() | LT1940ETE | LT1940ETE LT TSSOP | LT1940ETE.pdf | |
![]() | SN99915DND | SN99915DND TI DIP SOP | SN99915DND.pdf | |
![]() | S3P9658XZZ-DKB8 | S3P9658XZZ-DKB8 SAMSUNG DIP | S3P9658XZZ-DKB8.pdf | |
![]() | 93C66.3 | 93C66.3 ST SOP | 93C66.3.pdf | |
![]() | P00188 | P00188 JRC ZIP6 | P00188.pdf | |
![]() | 440133-2 | 440133-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 440133-2.pdf | |
![]() | 08-0862-01 | 08-0862-01 CISCO BGA | 08-0862-01.pdf | |
![]() | LS153-B | LS153-B LS DIP | LS153-B.pdf | |
![]() | PTF562K1000DZ | PTF562K1000DZ VISHAY/DALE SMD or Through Hole | PTF562K1000DZ.pdf |