창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD8226ABG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD8226ABG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD8226ABG | |
관련 링크 | SD822, SD8226ABG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GRM0335C1H6R2CA01D | 6.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H6R2CA01D.pdf | |
![]() | TR94-12D-SC-A-N | TR94-12D-SC-A-N TTI SMD or Through Hole | TR94-12D-SC-A-N.pdf | |
![]() | LF80537(SLAET) | LF80537(SLAET) INTEL BGA | LF80537(SLAET).pdf | |
![]() | SMM420VS391M35X35T2 | SMM420VS391M35X35T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | SMM420VS391M35X35T2.pdf | |
![]() | K9K1G08UOA-FIBO | K9K1G08UOA-FIBO SAMSUNG TSSOP | K9K1G08UOA-FIBO.pdf | |
![]() | HDC-5000HA | HDC-5000HA HLB SMD or Through Hole | HDC-5000HA.pdf | |
![]() | HD6433813A35E | HD6433813A35E HAI QFP | HD6433813A35E.pdf | |
![]() | AH1883-ZG-7-F | AH1883-ZG-7-F DIODES SOT553 | AH1883-ZG-7-F.pdf | |
![]() | MAX4590EWE+T | MAX4590EWE+T MAXIM SOP-16 | MAX4590EWE+T.pdf | |
![]() | LM3710 | LM3710 NS SMD or Through Hole | LM3710.pdf |