창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD74LS259E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD74LS259E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD74LS259E | |
| 관련 링크 | SD74LS, SD74LS259E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA2749NL | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.8A DCR 17.1 mOhm | PA2749NL.pdf | |
![]() | AT0603BRD0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0771K5L.pdf | |
![]() | 628-025-222-048 | 628-025-222-048 EDACINC SMD or Through Hole | 628-025-222-048.pdf | |
![]() | 74ALVC74D,112 | 74ALVC74D,112 NXP SMD or Through Hole | 74ALVC74D,112.pdf | |
![]() | 208LFBGABAME CHAR 100UM | 208LFBGABAME CHAR 100UM QUALCOMM BGA | 208LFBGABAME CHAR 100UM.pdf | |
![]() | SP6355 | SP6355 SP SOT-23-5 | SP6355.pdf | |
![]() | FHK7002LT1 | FHK7002LT1 FHS SOT23 | FHK7002LT1.pdf | |
![]() | PGD015S030BSR01 | PGD015S030BSR01 Littelfuse SMD or Through Hole | PGD015S030BSR01.pdf | |
![]() | 464-144-515-D | 464-144-515-D Samtec SMD or Through Hole | 464-144-515-D.pdf | |
![]() | SN75326 | SN75326 TI SMD or Through Hole | SN75326.pdf | |
![]() | 2C128F47079-C6-BMS-7C | 2C128F47079-C6-BMS-7C XILINX BGA | 2C128F47079-C6-BMS-7C.pdf | |
![]() | ICL8059 | ICL8059 INTERSIL DIP | ICL8059.pdf |