창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD709AFV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD709AFV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-B20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD709AFV-E2 | |
관련 링크 | SD709A, SD709AFV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRG0201F511K | RES SMD 511K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F511K.pdf | |
![]() | TOP258EG | Converter Offline Flyback Topology 66kHz, 132kHz eSIP-7C | TOP258EG.pdf | |
![]() | TEA6848H/V1S,557 | TEA6848H/V1S,557 NXP SOT315 | TEA6848H/V1S,557.pdf | |
![]() | omap-730b | omap-730b ti BGA | omap-730b.pdf | |
![]() | TF400AB15 | TF400AB15 JHN SMD or Through Hole | TF400AB15.pdf | |
![]() | DF11-4DP-2DSA(24) | DF11-4DP-2DSA(24) HARRIS SMD or Through Hole | DF11-4DP-2DSA(24).pdf | |
![]() | PMWD29UN | PMWD29UN NXP TSSOP-8 | PMWD29UN.pdf | |
![]() | 33UF 25V 6.3*5.4 | 33UF 25V 6.3*5.4 SANYO/ELNA SMD or Through Hole | 33UF 25V 6.3*5.4.pdf | |
![]() | ITS30380/K | ITS30380/K INTERSIL CAN6 | ITS30380/K.pdf | |
![]() | BQ26231PWRG4 | BQ26231PWRG4 TIBB TSSOP | BQ26231PWRG4.pdf | |
![]() | TAJE687K016RNJ | TAJE687K016RNJ AVX SMD or Through Hole | TAJE687K016RNJ.pdf | |
![]() | FW82371MB(SL3CG) | FW82371MB(SL3CG) INTEL SMD or Through Hole | FW82371MB(SL3CG).pdf |