창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD7030-560-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD7030 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD7030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 54.4µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 990mA | |
| 전류 - 포화 | 730mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 277m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD7030-560-R | |
| 관련 링크 | SD7030-, SD7030-560-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 1415900-6 | RTB7D024 | 1415900-6.pdf | |
![]() | AMIS-53050-XTD | IC RF TXRX 32-LQFP | AMIS-53050-XTD.pdf | |
![]() | SSHL002TP02 | SSHL002TP02 jst SMD or Through Hole | SSHL002TP02.pdf | |
![]() | BUK427_400A,B | BUK427_400A,B PHILIPS TO 3P | BUK427_400A,B.pdf | |
![]() | XC3142A-PQ1 | XC3142A-PQ1 XILINX SMD or Through Hole | XC3142A-PQ1.pdf | |
![]() | P5371 | P5371 ORIGINAL QFN | P5371.pdf | |
![]() | ERM 067 | ERM 067 MICROCHIP SOP-8 | ERM 067.pdf | |
![]() | DL3H-R20N3-WPS | DL3H-R20N3-WPS CH SMD or Through Hole | DL3H-R20N3-WPS.pdf | |
![]() | BLX63 | BLX63 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX63.pdf | |
![]() | TC558128BJ10 | TC558128BJ10 TOS SMD or Through Hole | TC558128BJ10.pdf | |
![]() | UPD6600GS-780-T1 | UPD6600GS-780-T1 NEC SOP | UPD6600GS-780-T1.pdf | |
![]() | BC847A(1E*) | BC847A(1E*) PHILIPS SOT323 | BC847A(1E*).pdf |