창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD669 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD669 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD669 | |
| 관련 링크 | SD6, SD669 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UKL2AR68KDD1TA | 0.68µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKL2AR68KDD1TA.pdf | |
![]() | 39D157G040EJ6 | 150µF 40V Aluminum Capacitors Axial, Can 500 Hrs @ 85°C | 39D157G040EJ6.pdf | |
![]() | SPM3012T-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 115 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-2R2M.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ561 | RES SMD 560 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ561.pdf | |
![]() | T4500CV 0307 | T4500CV 0307 EXAR QFP | T4500CV 0307.pdf | |
![]() | NJM2391DL1-33 TE1 | NJM2391DL1-33 TE1 JRC TO252-2 | NJM2391DL1-33 TE1.pdf | |
![]() | SFH881PY102 | SFH881PY102 SAMSUNG QFN | SFH881PY102.pdf | |
![]() | LTIN(LTC2050CS5) | LTIN(LTC2050CS5) LINEAR SMD or Through Hole | LTIN(LTC2050CS5).pdf | |
![]() | DH0165K | DH0165K FSC DIP-8 | DH0165K.pdf | |
![]() | HMC335G16 | HMC335G16 Hittite SMD or Through Hole | HMC335G16.pdf | |
![]() | DP8315DUJB | DP8315DUJB NSC BGA | DP8315DUJB.pdf | |
![]() | D2SW-3H | D2SW-3H OMRON SMD or Through Hole | D2SW-3H.pdf |