창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD608V3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD608V3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD608V3.0 | |
| 관련 링크 | SD608, SD608V3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41505A3688M | 6800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 74 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B41505A3688M.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W750RL | RES SMD 750 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W750RL.pdf | |
![]() | CMF5566R500FKR6 | RES 66.5 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5566R500FKR6.pdf | |
![]() | M30624MGA-D56 | M30624MGA-D56 MIT QFP | M30624MGA-D56.pdf | |
![]() | XC18V02TMVQ44AEM | XC18V02TMVQ44AEM XILINX TQFP | XC18V02TMVQ44AEM.pdf | |
![]() | MH-1767 | MH-1767 FUJ ZIP13 | MH-1767.pdf | |
![]() | MBM200GS6CW | MBM200GS6CW HITACHI SMD or Through Hole | MBM200GS6CW.pdf | |
![]() | EVM3YSX50B53 3X3 5K | EVM3YSX50B53 3X3 5K PAN 3X3 5K | EVM3YSX50B53 3X3 5K.pdf | |
![]() | BC869-25 | BC869-25 ORIGINAL SOT-89 | BC869-25 .pdf | |
![]() | CY7C1320 | CY7C1320 CY BGA | CY7C1320.pdf | |
![]() | MC1357DR2G | MC1357DR2G ONS SOP | MC1357DR2G.pdf | |
![]() | S-824 | S-824 SII SMD or Through Hole | S-824.pdf |