창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD606V1.0F741660AGNP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD606V1.0F741660AGNP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD606V1.0F741660AGNP | |
관련 링크 | SD606V1.0F74, SD606V1.0F741660AGNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M19472001 | 19.44MHz ±7ppm 수정 9pF -40°C ~ 105°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19472001.pdf | |
![]() | CMF554K8700BEEB | RES 4.87K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K8700BEEB.pdf | |
![]() | CP00152R700JE66 | RES 2.7 OHM 15W 5% AXIAL | CP00152R700JE66.pdf | |
![]() | SC2616IMLTR | SC2616IMLTR S MLP-18 | SC2616IMLTR.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-HCE6 | K4T1G164QF-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QF-HCE6.pdf | |
![]() | 489D685X0010B2VE3 | 489D685X0010B2VE3 VISHAY DIP | 489D685X0010B2VE3.pdf | |
![]() | MC2044-CQ | MC2044-CQ MINDSPEED SSOP16 | MC2044-CQ.pdf | |
![]() | APC18T04-9L | APC18T04-9L AETEC SMD or Through Hole | APC18T04-9L.pdf | |
![]() | 22-02-2075 | 22-02-2075 Molex SMD or Through Hole | 22-02-2075.pdf | |
![]() | SN65LVDS051PWRG4Q1 | SN65LVDS051PWRG4Q1 TI TSSOP-14 | SN65LVDS051PWRG4Q1.pdf | |
![]() | PH965C5 | PH965C5 FUJI TO-247 | PH965C5.pdf |