창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD606V1.0F741660AGNP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD606V1.0F741660AGNP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD606V1.0F741660AGNP | |
관련 링크 | SD606V1.0F74, SD606V1.0F741660AGNP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT0603DRD073K83L | RES SMD 3.83KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRD073K83L.pdf | |
![]() | RG2012P-1962-W-T5 | RES SMD 19.6KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1962-W-T5.pdf | |
![]() | 188613-002 | 188613-002 COMPAQ BGA | 188613-002.pdf | |
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![]() | MF55SS-1005F-A5 | MF55SS-1005F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF55SS-1005F-A5.pdf | |
![]() | NCV663SQ15T1G | NCV663SQ15T1G ONSEMI SOT-343 | NCV663SQ15T1G.pdf | |
![]() | SN65LVDS387 | SN65LVDS387 TI 64TSSOP | SN65LVDS387.pdf | |
![]() | DSF521(TH3F) | DSF521(TH3F) TOSHIBA SMD or Through Hole | DSF521(TH3F).pdf |