창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD6030-440-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD6030 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD6030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 44µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.1A | |
| 전류 - 포화 | 620mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 250m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.236" W(6.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 513-1478-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD6030-440-R | |
| 관련 링크 | SD6030-, SD6030-440-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1210Y331KXLAT5Z | 330pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | VJ1210Y331KXLAT5Z.pdf | |
![]() | P2703UCLTP | SIDAC SYM 3CHP 230V 400A MS013 | P2703UCLTP.pdf | |
![]() | MLF1005VR56JT000 | 560nH Shielded Multilayer Inductor 120mA 1.95 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLF1005VR56JT000.pdf | |
![]() | TC72-3.3MUATR | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | TC72-3.3MUATR.pdf | |
![]() | BS-115C 5VDC | BS-115C 5VDC BESTAR RELAY | BS-115C 5VDC.pdf | |
![]() | GLZ12C T/R | GLZ12C T/R PANJIT LL-34 | GLZ12C T/R.pdf | |
![]() | 74HC08AG | 74HC08AG ON SOIC-14 | 74HC08AG.pdf | |
![]() | 2SD1513-T | 2SD1513-T NEC SMD or Through Hole | 2SD1513-T.pdf | |
![]() | CIH03T6N8JNC | CIH03T6N8JNC Samsung SMD or Through Hole | CIH03T6N8JNC.pdf | |
![]() | S29GL128P11TFIV20 | S29GL128P11TFIV20 SPANSION TSOP | S29GL128P11TFIV20.pdf | |
![]() | MSL-172UOL | MSL-172UOL ORIGINAL SMD or Through Hole | MSL-172UOL.pdf | |
![]() | TZB4P400CB10B00 | TZB4P400CB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4P400CB10B00.pdf |