창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD6030-270-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD6030 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | SD6030 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 26µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.31A | |
| 전류 - 포화 | 850mA | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 175m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.236" W(6.00mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD6030-270-R | |
| 관련 링크 | SD6030-, SD6030-270-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB19200D0FLJC2 | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB19200D0FLJC2.pdf | |
![]() | HSA25R15J | RES CHAS MNT 0.15 OHM 5% 25W | HSA25R15J.pdf | |
![]() | DMN-8633-B2 | DMN-8633-B2 LSI BGA | DMN-8633-B2.pdf | |
![]() | ZMM8V7 | ZMM8V7 ST LL34 | ZMM8V7.pdf | |
![]() | 58655 | 58655 M SMD or Through Hole | 58655.pdf | |
![]() | A2-10 | A2-10 SUNON SMD or Through Hole | A2-10.pdf | |
![]() | 50SHA40 | 50SHA40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50SHA40.pdf | |
![]() | GL471M016F115A | GL471M016F115A CAPXON DIP | GL471M016F115A.pdf | |
![]() | ROB-16V102MI6 | ROB-16V102MI6 ELNA DIP | ROB-16V102MI6.pdf | |
![]() | MCP3551-E/MS | MCP3551-E/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP3551-E/MS.pdf | |
![]() | TFBGA108L7/DC3 | TFBGA108L7/DC3 ST BGA | TFBGA108L7/DC3.pdf | |
![]() | VI-BW4-CU | VI-BW4-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BW4-CU.pdf |