창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD587NFCV510 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD587NFCV510 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD587NFCV510 | |
관련 링크 | SD587NF, SD587NFCV510 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
170M4066 | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | 170M4066.pdf | ||
NTTFS3A08PZTAG | MOSFET P-CH 20V 14A U8FL | NTTFS3A08PZTAG.pdf | ||
Y14880R20000B9R | RES SMD 0.2 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R20000B9R.pdf | ||
3362W-1-103ELF | 3362W-1-103ELF BOURNS DIP | 3362W-1-103ELF.pdf | ||
TM131E-NBP6 | TM131E-NBP6 Cisco BGA | TM131E-NBP6.pdf | ||
16204891 | 16204891 N/A PLCC | 16204891.pdf | ||
HD74121P | HD74121P HIT DIP | HD74121P.pdf | ||
10D112 | 10D112 BK SMD or Through Hole | 10D112.pdf | ||
MC9S12DP512MPV | MC9S12DP512MPV FREE QFP | MC9S12DP512MPV.pdf | ||
2SA1048-GR(TE4FT31 | 2SA1048-GR(TE4FT31 Toshiba SOP DIP | 2SA1048-GR(TE4FT31.pdf | ||
N275PH08 | N275PH08 WESTCODE MODULE | N275PH08.pdf |