창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD587NFC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD587NFC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD587NFC | |
관련 링크 | SD58, SD587NFC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C180J8GACTU | 18pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C180J8GACTU.pdf | |
![]() | FK18X5R0J225KR006 | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18X5R0J225KR006.pdf | |
![]() | MA101C221KAA | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101C221KAA.pdf | |
![]() | BMI-S-203-F254 | RF Shield Frame 1.032" (26.21mm) X 1.032" (26.21mm) Solder | BMI-S-203-F254.pdf | |
![]() | 145047040950856+ | 145047040950856+ KYOCERA SMT | 145047040950856+.pdf | |
![]() | C2012CB-R15J | C2012CB-R15J SAGAMI SMD or Through Hole | C2012CB-R15J.pdf | |
![]() | TC1000 | TC1000 VIA BGA | TC1000.pdf | |
![]() | KEOB1080-2R0680 | KEOB1080-2R0680 KyungIn SMD or Through Hole | KEOB1080-2R0680.pdf | |
![]() | SL776CB | SL776CB PLESSEY DIP-8 | SL776CB.pdf | |
![]() | APM3009 | APM3009 ORIGINAL TO-252 | APM3009.pdf | |
![]() | BL-HG433A-TRB | BL-HG433A-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG433A-TRB.pdf | |
![]() | BT-9007VER02 | BT-9007VER02 BLGTLDE DIP | BT-9007VER02.pdf |