창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD3004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD3004 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD3004 | |
| 관련 링크 | SD3, SD3004 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-36.000MHZ-B4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 25옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-36.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | RT1206CRB076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB076K2L.pdf | |
![]() | RG2012P-164-W-T5 | RES SMD 160K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-164-W-T5.pdf | |
![]() | YC164-JR-079K1L | RES ARRAY 4 RES 9.1K OHM 1206 | YC164-JR-079K1L.pdf | |
![]() | MB86978BGL-ES | MB86978BGL-ES FUJ BGA | MB86978BGL-ES.pdf | |
![]() | 32-1.5 | 32-1.5 weinschel SMA | 32-1.5.pdf | |
![]() | 43.41.7.003 | 43.41.7.003 ORIGINAL DIP-SOP | 43.41.7.003.pdf | |
![]() | 54867-1201 | 54867-1201 MOLEX ORIGINAL | 54867-1201.pdf | |
![]() | S1J/VI | S1J/VI VISHAY SMA | S1J/VI.pdf | |
![]() | VP30055TSTDTS | VP30055TSTDTS ORIGINAL SMD or Through Hole | VP30055TSTDTS.pdf |