창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD2303AP-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD2303AP-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD2303AP-G | |
관련 링크 | SD2303, SD2303AP-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ2220Y683KBLAT4X | 0.068µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y683KBLAT4X.pdf | |
![]() | 2225CA221KAT1A | 220pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA221KAT1A.pdf | |
![]() | 1537-36H | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537-36H.pdf | |
![]() | KL32LTEK0.27uH | KL32LTEK0.27uH KOA 1210L | KL32LTEK0.27uH.pdf | |
![]() | MB39A136PFT-G-BND | MB39A136PFT-G-BND FUJITSU TSSOP24 | MB39A136PFT-G-BND.pdf | |
![]() | ICS843011AGLF | ICS843011AGLF IDT TSSOP | ICS843011AGLF.pdf | |
![]() | KS24C080CSTF | KS24C080CSTF SAMSUNG SOP8 | KS24C080CSTF.pdf | |
![]() | LT3465AES6(XHZ) | LT3465AES6(XHZ) LT SMD or Through Hole | LT3465AES6(XHZ).pdf | |
![]() | ICM7665ISD | ICM7665ISD MAX SOP | ICM7665ISD.pdf | |
![]() | TLP867P866 | TLP867P866 TOSHIBA DIP | TLP867P866.pdf | |
![]() | BCM7040 | BCM7040 BROADCOM QFP | BCM7040.pdf | |
![]() | ICS889831AKLFT | ICS889831AKLFT IntegratedDeviceTechnology SMD or Through Hole | ICS889831AKLFT.pdf |