창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD1R88E1R96E-3222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD1R88E1R96E-3222 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD1R88E1R96E-3222 | |
| 관련 링크 | SD1R88E1R9, SD1R88E1R96E-3222 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5538K300DHEB | RES 38.3K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5538K300DHEB.pdf | |
![]() | 101743-1 | 101743-1 AMP SMD or Through Hole | 101743-1.pdf | |
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![]() | SJA1000T/N1/G,112 | SJA1000T/N1/G,112 NXP SJA1000T SO28 TUBE-B | SJA1000T/N1/G,112.pdf | |
![]() | E0C88104FOS | E0C88104FOS EPSON QFP | E0C88104FOS.pdf | |
![]() | K4S561632C-TB75 | K4S561632C-TB75 SAMSUNG TSOP | K4S561632C-TB75.pdf | |
![]() | IH6116MDI/883B | IH6116MDI/883B MAXIM DIP | IH6116MDI/883B.pdf | |
![]() | UPD703003GC-25-020-7EA | UPD703003GC-25-020-7EA NEC QFP | UPD703003GC-25-020-7EA.pdf |