창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD1J227M10016PA159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD1J227M10016PA159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD1J227M10016PA159 | |
관련 링크 | SD1J227M10, SD1J227M10016PA159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F36033ITR | 36MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ITR.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF1270U | RES SMD 127 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF1270U.pdf | |
![]() | Y078510K9000B9L | RES 10.9K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078510K9000B9L.pdf | |
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![]() | TH05-4B473HR | TH05-4B473HR MIT SMD | TH05-4B473HR.pdf | |
![]() | BAT54W/T1 | BAT54W/T1 NXP/PH SMD or Through Hole | BAT54W/T1.pdf | |
![]() | HB245G4 | HB245G4 TI TSSOP | HB245G4.pdf | |
![]() | XC3S500E4FG320I | XC3S500E4FG320I XILINX N A | XC3S500E4FG320I.pdf | |
![]() | M50941-330SP | M50941-330SP MIT DIP64 | M50941-330SP.pdf | |
![]() | AD9956YCPZ-REEL7 | AD9956YCPZ-REEL7 ADI Call | AD9956YCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | T493X157M016BK | T493X157M016BK KEMET SMD | T493X157M016BK.pdf | |
![]() | DV1210S | DV1210S M/A-COM SMD or Through Hole | DV1210S.pdf |