창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SD1J226M05011BB159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SD1J226M05011BB159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SD1J226M05011BB159 | |
관련 링크 | SD1J226M05, SD1J226M05011BB159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | F339X134733MFP2B0 | 0.047µF Film Capacitor 330V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | F339X134733MFP2B0.pdf | |
![]() | FL11N60 | FUSE LK CPS N 060A NRB 23" | FL11N60.pdf | |
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![]() | 743C083122JP | RES ARRAY 4 RES 1.2K OHM 2008 | 743C083122JP.pdf | |
![]() | HD6417705F133 RENES 3200 | HD6417705F133 RENES 3200 RENSAS SMD or Through Hole | HD6417705F133 RENES 3200.pdf | |
![]() | UCC3836 | UCC3836 UC SOP8 | UCC3836.pdf | |
![]() | XCV300E-7FG456C | XCV300E-7FG456C XILINX BGA | XCV300E-7FG456C.pdf | |
![]() | M74F30P | M74F30P N/A DIP | M74F30P.pdf | |
![]() | UHY30601B | UHY30601B SGS SMD or Through Hole | UHY30601B.pdf | |
![]() | 200W300 | 200W300 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200W300.pdf | |
![]() | HE8050L TO-92 | HE8050L TO-92 UTC SMD or Through Hole | HE8050L TO-92.pdf |