창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD1C688M1631M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD1C688M1631M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD1C688M1631M | |
| 관련 링크 | SD1C688, SD1C688M1631M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZPF6812 | RES SMD 68.1K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF6812.pdf | |
![]() | RMCP2010FT13K7 | RES SMD 13.7K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT13K7.pdf | |
![]() | UCC3810DWG4 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 16-SOIC | UCC3810DWG4.pdf | |
![]() | DB3871FS | DB3871FS ORIGINAL SOP-24 | DB3871FS.pdf | |
![]() | CKG45KX7R2E474M290JA | CKG45KX7R2E474M290JA TDK SMD or Through Hole | CKG45KX7R2E474M290JA.pdf | |
![]() | BAS40/DG/B2 | BAS40/DG/B2 NXP SOT-23 | BAS40/DG/B2.pdf | |
![]() | MAX809REUR-1 | MAX809REUR-1 MAX SMD or Through Hole | MAX809REUR-1.pdf | |
![]() | 350USC150M25X25 | 350USC150M25X25 RUBYCON DIP | 350USC150M25X25.pdf | |
![]() | SPT0305SA-2R2K5 | SPT0305SA-2R2K5 TDK 2.2-10 | SPT0305SA-2R2K5.pdf | |
![]() | 61324H | 61324H MIDTEX/TYCO SMD or Through Hole | 61324H.pdf | |
![]() | BZT55C11V | BZT55C11V TC SMD or Through Hole | BZT55C11V.pdf | |
![]() | SE3090 | SE3090 D SOP28 | SE3090.pdf |