창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD150N02M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD150N02M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD150N02M | |
| 관련 링크 | SD150, SD150N02M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Y16070006 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y16070006.pdf | |
![]() | AA0805FR-07806KL | RES SMD 806K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-07806KL.pdf | |
![]() | CPF-A-0603B2K0E1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF-A-0603B2K0E1.pdf | |
![]() | CMF55274K00BEEA70 | RES 274K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55274K00BEEA70.pdf | |
![]() | D09S13B4GX00 | D09S13B4GX00 HAR SMD or Through Hole | D09S13B4GX00.pdf | |
![]() | K7Q161864B-FC16 | K7Q161864B-FC16 SAMSUNG BGA | K7Q161864B-FC16.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FG465C | XC3S1000-4FG465C XILINX BGA | XC3S1000-4FG465C.pdf | |
![]() | DIN-096CSC-PW1-RR | DIN-096CSC-PW1-RR ORIGINAL CON-96P-F-ST-2.54mm- | DIN-096CSC-PW1-RR.pdf | |
![]() | BT964A | BT964A CONEXANT QFP | BT964A.pdf | |
![]() | 63819-0100 | 63819-0100 MOLEX SMD or Through Hole | 63819-0100.pdf | |
![]() | LTV-826BC-V | LTV-826BC-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-826BC-V.pdf | |
![]() | HN62334BPD47 | HN62334BPD47 N/A N A | HN62334BPD47.pdf |