창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SD14-6R9-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SD Series | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | SD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 6.9µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.35A | |
전류 - 포화 | 1.41A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 136.3m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.204" L x 0.204" W(5.20mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
표준 포장 | 3,800 | |
다른 이름 | 513-1178-2 SD14-6R9 SD14-6R9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SD14-6R9-R | |
관련 링크 | SD14-6, SD14-6R9-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | GRM1556P1H8R2CZ01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H8R2CZ01D.pdf | |
![]() | 416F300X3ILR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3ILR.pdf | |
![]() | NJVMJD44H11D3T4G | IC TRANS NPN 80V 8A DPAK-3 | NJVMJD44H11D3T4G.pdf | |
![]() | MX3SWT-A1-R250-000B51 | LED Lighting XLamp® MX-3S White, Cool 6500K 10.7V 115mA 120° 2-SMD, Gull Wing, Exposed Pad | MX3SWT-A1-R250-000B51.pdf | |
![]() | RMCP2010FT205K | RES SMD 205K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT205K.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF2201U | RES SMD 2.2K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF2201U.pdf | |
![]() | F871AE472K330C | F871AE472K330C KEMET SMD or Through Hole | F871AE472K330C.pdf | |
![]() | BSV16/16 | BSV16/16 ORIGINAL 3L | BSV16/16.pdf | |
![]() | FABD1010A | FABD1010A M SMD or Through Hole | FABD1010A.pdf | |
![]() | TM130GZ-M | TM130GZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM130GZ-M.pdf | |
![]() | PSDH75/16 | PSDH75/16 POWERSEM SMD or Through Hole | PSDH75/16.pdf |