창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SD12-3R3-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SD Series | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices 31/Aug/2013 Coiltronics Magnetics Facility 31/Aug/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Eaton | |
계열 | SD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 1.55A | |
전류 - 포화 | 1.42A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 104.3m옴 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 100kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.204" L x 0.204" W(5.20mm x 5.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
표준 포장 | 3,800 | |
다른 이름 | SD12-3R3 SD12-3R3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SD12-3R3-R | |
관련 링크 | SD12-3, SD12-3R3-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X7R1E684K125AD | 0.68µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1E684K125AD.pdf | |
![]() | 2004A | 2004A ALL DIP | 2004A.pdf | |
![]() | 12061A2R2CA700J | 12061A2R2CA700J AVX SMD | 12061A2R2CA700J.pdf | |
![]() | WDE9150-0042A2 | WDE9150-0042A2 ORIGINAL SMD or Through Hole | WDE9150-0042A2.pdf | |
![]() | SIL7160CTU | SIL7160CTU SILICN QFP | SIL7160CTU.pdf | |
![]() | ST1L05BPUR | ST1L05BPUR ST SMD or Through Hole | ST1L05BPUR.pdf | |
![]() | EKZM100ETD222MJ25S | EKZM100ETD222MJ25S Chemi-con NA | EKZM100ETD222MJ25S.pdf | |
![]() | ML74WLBE | ML74WLBE MNLOGIC TSSOP4 | ML74WLBE.pdf | |
![]() | 74LS136DR | 74LS136DR TI SMD or Through Hole | 74LS136DR.pdf | |
![]() | HSP50016JM-52R3571 | HSP50016JM-52R3571 HAR SMD or Through Hole | HSP50016JM-52R3571.pdf | |
![]() | FQ268 | FQ268 ORIGINAL BGA | FQ268.pdf | |
![]() | GT-48006-A-P-O | GT-48006-A-P-O GALILEO QFP | GT-48006-A-P-O.pdf |