창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD1146 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD1146 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD1146 | |
| 관련 링크 | SD1, SD1146 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FK16X7R1C106K | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK16X7R1C106K.pdf | ||
![]() | LM4040EEM3-2.5 | LM4040EEM3-2.5 National SOT-23 | LM4040EEM3-2.5.pdf | |
![]() | KM416C254BJ7 | KM416C254BJ7 sam SMD or Through Hole | KM416C254BJ7.pdf | |
![]() | SP6660CP-L | SP6660CP-L SIPEX DIP8 | SP6660CP-L.pdf | |
![]() | K4T1G1640E-HCE6 | K4T1G1640E-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G1640E-HCE6.pdf | |
![]() | BD8165MU-1Y | BD8165MU-1Y ROHM QFN | BD8165MU-1Y.pdf | |
![]() | LFLK16082R2K-T | LFLK16082R2K-T TAIYO SMD or Through Hole | LFLK16082R2K-T.pdf | |
![]() | CA6XVSMD-TR-10KA2525 | CA6XVSMD-TR-10KA2525 ACPARAGONESA SMD or Through Hole | CA6XVSMD-TR-10KA2525.pdf | |
![]() | HEF-M29F102B-45K1 | HEF-M29F102B-45K1 PHI PLCC | HEF-M29F102B-45K1.pdf | |
![]() | A197C | A197C Powerex Module | A197C.pdf | |
![]() | HER10J | HER10J ORIGINAL TO-220 | HER10J.pdf | |
![]() | R3112N211ATRF | R3112N211ATRF RICOH SMD or Through Hole | R3112N211ATRF.pdf |