창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD103ASDM-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SD103ASDM | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Leadframe Material Update 09/Apr/2014 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 카탈로그 페이지 | 1593 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 어레이 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 구성 | 직렬 연결 2쌍 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 - 평균 정류(Io)(다이오드당) | 350mA(DC) | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 600mV @ 200mA | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 10ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 30V | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOT-23-6 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-26 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SD103ASDM-FDITR SD103ASDM7F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SD103ASDM-7-F | |
| 관련 링크 | SD103AS, SD103ASDM-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | DE1E3KX332MB4BN01F | 3300pF 250V 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | DE1E3KX332MB4BN01F.pdf | |
![]() | VJ1206Y124JBAAT4X | 0.12µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y124JBAAT4X.pdf | |
![]() | 549A4209 | 549A4209 ONWA DIP-64 | 549A4209.pdf | |
![]() | C34112AE | C34112AE ORIGINAL DIP | C34112AE.pdf | |
![]() | 16TLV3300M18*16.5 | 16TLV3300M18*16.5 RUBYCON SMD | 16TLV3300M18*16.5.pdf | |
![]() | RVJ-6.3V471MH10U-R | RVJ-6.3V471MH10U-R ELNA SMD or Through Hole | RVJ-6.3V471MH10U-R.pdf | |
![]() | UMK107CH221JZ-T 0603-221J | UMK107CH221JZ-T 0603-221J TAIYO SMD or Through Hole | UMK107CH221JZ-T 0603-221J.pdf | |
![]() | 7D911 | 7D911 STTH/ZOV DIP | 7D911.pdf | |
![]() | ELXZ100EC3332MK25S | ELXZ100EC3332MK25S ORIGINAL DIP | ELXZ100EC3332MK25S.pdf | |
![]() | 283378/B | 283378/B JCA SMD or Through Hole | 283378/B.pdf | |
![]() | AM1P-050909DZ | AM1P-050909DZ AIMTEC DIP | AM1P-050909DZ.pdf |