창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD090N08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD090N08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD090N08 | |
| 관련 링크 | SD09, SD090N08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5400R-186J | 18mH Unshielded Inductor 152mA 2.55 Ohm Max Radial | 5400R-186J.pdf | |
![]() | CPF0805B36K5E1 | RES SMD 36.5KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B36K5E1.pdf | |
![]() | CMF5545K300BEEB70 | RES 45.3K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5545K300BEEB70.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM74 | C8051F300-GSM74 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM74.pdf | |
![]() | KAR00900GM-DJYY | KAR00900GM-DJYY SAMSUNG BGA | KAR00900GM-DJYY.pdf | |
![]() | MYAA024D | MYAA024D ORIGINAL SMD or Through Hole | MYAA024D.pdf | |
![]() | DS1255Y-150 | DS1255Y-150 DS DIP | DS1255Y-150.pdf | |
![]() | ICM7218DIPI+ | ICM7218DIPI+ ORIGINAL DIP | ICM7218DIPI+.pdf | |
![]() | TKP221M1CE11UPE25 | TKP221M1CE11UPE25 JAMICON SMD or Through Hole | TKP221M1CE11UPE25.pdf | |
![]() | LMC6008IMX | LMC6008IMX NSC SMD or Through Hole | LMC6008IMX.pdf | |
![]() | ESD11V231 | ESD11V231 Panasonic SMD or Through Hole | ESD11V231.pdf | |
![]() | BS62GV4000TIG-100 | BS62GV4000TIG-100 BSI TSOP | BS62GV4000TIG-100.pdf |