창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD08H1SBR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD08H1SBR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CALL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD08H1SBR | |
| 관련 링크 | SD08H, SD08H1SBR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805CRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0714R3L.pdf | |
![]() | 35J36R | RES 36 OHM 5W 5% AXIAL | 35J36R.pdf | |
![]() | VL62C22V-02QC | VL62C22V-02QC VLSI PLCC44 | VL62C22V-02QC.pdf | |
![]() | 89F7000IBM | 89F7000IBM ORIGINAL TSSOP | 89F7000IBM.pdf | |
![]() | OPA4244PA | OPA4244PA BB DIP-14 | OPA4244PA.pdf | |
![]() | LM319BH/883 | LM319BH/883 NS SMD or Through Hole | LM319BH/883.pdf | |
![]() | 1.5MC12AT3G | 1.5MC12AT3G ON SMD or Through Hole | 1.5MC12AT3G.pdf | |
![]() | K9LCG08U1M | K9LCG08U1M SAMSUNG IC | K9LCG08U1M.pdf | |
![]() | PT-30E6 | PT-30E6 ProIiFic DIP-4 | PT-30E6.pdf | |
![]() | ANP2230-B | ANP2230-B SHIRAI SMD or Through Hole | ANP2230-B.pdf | |
![]() | NMC6514-5 | NMC6514-5 ORIGINAL DIP | NMC6514-5.pdf | |
![]() | ZFSC-3-4-75B+ | ZFSC-3-4-75B+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZFSC-3-4-75B+.pdf |