창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SD06H0SBD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SD06H0SBD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SD06H0SBD | |
| 관련 링크 | SD06H, SD06H0SBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24033AAR | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033AAR.pdf | |
![]() | LQW15AN10NJ00D | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 170 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN10NJ00D.pdf | |
![]() | F2405LS-2W | F2405LS-2W DEXU SIP | F2405LS-2W.pdf | |
![]() | SP6661EB | SP6661EB Exar Eval Board for SP666 | SP6661EB.pdf | |
![]() | HSDL2100#001 | HSDL2100#001 HP SIP | HSDL2100#001.pdf | |
![]() | M30302FAPFP#U3 | M30302FAPFP#U3 Renesas SMD or Through Hole | M30302FAPFP#U3.pdf | |
![]() | RC0805JR-07 3R9L | RC0805JR-07 3R9L YAGEOUSAHK SMD DIP | RC0805JR-07 3R9L.pdf | |
![]() | LTW-M670GS | LTW-M670GS LITE-ON LED | LTW-M670GS.pdf | |
![]() | C1210KKX7R9BB105 | C1210KKX7R9BB105 YAGEO SMD or Through Hole | C1210KKX7R9BB105.pdf | |
![]() | XM2C-0912 | XM2C-0912 OMRON SMD or Through Hole | XM2C-0912.pdf | |
![]() | BU52061 | BU52061 ROHM DIPSOP | BU52061.pdf |